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FPC制程中常见不良因素

资料名称: FPC制程中常见不良因素
资料大小:
扩 展 名: rar 格式
资料类别: -> 专题资料 -> PCB 资料
语  言: 简体
更新时间: 2009/6/28
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推荐程度: ★★★★★
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资料介绍:一.  裁切 裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求. A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽. 1.     未数不足:裁切公差引起,手工操作引起. 2.     压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起). 3.     摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起). 4.     板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板. 5.     氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关. 6.     幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.   B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.

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