影响再流焊质量的原因

资料介绍： (--)PCB焊盘设计 SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在再流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用  而得到纠正(称为自定位或自校正效应)；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。      根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：

查看工具：
1、pdf文件格式 下载pdf查看器
2、doc文件格式 请用word打开
3、rar文件格式 压缩文件格式

上一篇：微型断路器的选择使用

下一篇：FPC不良图片

我要评论

查看更多评论(0)

昵 称：   验证码： 点图片刷新

内 容：

        限 240 个字以内 已输入 0个字符

          　　　    　      我要注册