PCB制造：获得可焊性表面

资料介绍： 一个印刷电路板制造商怎样可以连续地生产出板的表面共面性品质，使它满足在今天的设计紧密分布的焊盘上沉淀准确、数量连续稳定的锡膏？材料的适当选择是最基本的。考虑的因素包括板的物理与电气特性、其尺寸的稳定性、阻抗特性、Z轴延伸率、和均匀性与表面情况。事实上，所选择的材料的均匀性与表面情况可能影响最后的表面共面性。

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