SMT110个必知问题

资料介绍： 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;  ­|Qo&@   2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; W*|~.z{P F   3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4YmRjh2D   4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 pQg1o,W9q   5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 \-y~jc 2   6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; P<"@T Hyj   7. 锡膏的取用原则是先进先出; [Zn[1]9 Hs   8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌; %%b'y]|P%   9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; o‑jUSO‑3T   10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术; 

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