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无铅手工焊面临的问题与解决方法

资料名称: 无铅手工焊面临的问题与解决方法
资料大小:
扩 展 名: rar 格式
资料类别: -> 专题资料 -> SMT 资料
语  言: 简体
更新时间: 2009/7/2
访 问 量: 下载 5 次 / 浏览1939 次
推荐程度: ★★★★★
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资料介绍: 一、无铅焊料使用时的问题点     无铅手工焊接在焊料的选择上有一定的限制,譬如Sn-Zn系合金、Sn-Bi系合金的线体成形性较困难,且合金本身易氧化。或者使用中与焊剂的反应存在问题。一般不采用这二种无铅焊料。目前推荐使用的是熔点在210~230℃ Sn-Cu系合金和Sn-Ag-Cu系合金焊料。     众所周知,由于无铅焊料的流动性差,使焊接时的扩展性(润湿性)大大不如原来的63-37共晶焊料,其扩展性只有原来的三分之一程度。     这种性质的焊料在展开手工焊时,不仅会对应组装基板与元件,也会体现在焊接用烙铁头部,尽管作业中想提高一些焊接温度,但对改善焊料的扩展性作用是不大的。

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